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1.
倒装焊工艺由于具有信号处理速度快、封装密度高、可靠性高等特点,已广泛应用于高密度集成电路封装工艺中。高可靠倒装焊器件的互连焊点通常采用10Sn90Pb等高铅焊料,该焊料具有剪切强度高、可靠性高等优点,但其熔点高、回流工艺窗口窄等特性给封装工艺带来一定难度,此外该焊料在高温存储环境的可靠性有待进一步提高。本文采用Ni元素对10Sn90Pb焊料进行改性,研究高温存储下Sn-Pb-Ni体系凸点的力学性能以及金属间化合物(Intermetallic compound,IMC)的生长演变规律,以此评估Ni元素对10Sn90Pb凸点可靠性的影响。主要结果如下:适量添加Ni元素可以细化10Sn90Pb焊点界面处IMC晶粒,降低高温存储条件下的IMC生长速度,但在一定程度上会降低凸点的剪切强度。0.05%~0.1%含量的Ni元素添加对10Sn90Pb凸点综合性能提升较为显著。 相似文献
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3.
本文介绍了一种简易的u型弯曲模具的设计方法,具有结构简单、制造容易、节约材料、重量轻的特点,在小批量生产中有借鉴意义. 相似文献
4.
计算机仿真是测试评估网络协议性能的基本技术,而无线自组网技术是一项新兴的热门无线网络技术。目前为止还没有文章对无线自组网计算机仿真技术进行综合介绍。因此,本文以构建易用合理的无线自组网仿真场景为目标,从仿真软件、仿真场景和移动模型这三个方面综合说明了构建无线自组网仿真场景的相关技术。本文对三种通用网络仿真软件NS-2,Glomosim和OPNET进行了分析比较,介绍了无线自组网研究中几种典型的仿真场景,最后介绍了常用的几个节点移动模型,分析了移动模型存在的问题及解决方法。本文对构建无线自组网仿真环境具有指导借鉴意义。 相似文献
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复合材料层合板的低能冲击损伤及剩余拉伸强度研究 总被引:2,自引:0,他引:2
针对复合材料层合板的冲击及冲击后的拉伸过程提出了一种全程分析方法。该方法应用三维逐渐累积损伤理论对层合板的冲击及冲击后含损伤层合板在拉伸载荷下损伤破坏的全过程进行分析,分析中没有对冲击后层合板的损伤状态做人为假设,而是把冲击后层合板的实际损伤状态直接用于剩余拉伸强度研究,从而不仅提高了最终失效载荷的预测精度,而且避免了为获得冲击后损伤状态参数所进行的大量试验,同时开发了模拟程序,该程序可以预测任意铺层角度、铺层厚度的层合板在冲击载荷及冲击后拉伸载荷下的逐渐损伤破坏过程和最终失效载荷。通过与已有文献结果进行比较,验证了方法及程序的正确性。 相似文献
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